近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持企业加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。本次战略领投德汇陶瓷，是国投创业立足“四个面向”，聚焦集成电路产业链、助力半导体材料产业自主发展的又一重要布局。

德汇陶瓷于2013年由信汇科技集团孵化成立，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的高新技术企业。陶瓷封装基板是实现功率芯片热量向外导出的关键环节，是导热通路上的瓶颈环节，极大程度决定了器件效率和寿命。公司针对功率芯片封装需求，为客户提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。

陶瓷封装基板是实现功率芯片热量向外导出的关键环节

随着功率器件逐渐向高能量密度发展，传统DBC-Al2O3陶瓷基板已逐渐无法满足高端功率器件的封装需求，具有更优导热性能、力学性能、与芯片热膨胀系数更匹配的Si3N4基板成为下一代陶瓷基板的发展方向。德汇陶瓷是国内首先实现AMB陶瓷封装基板量产化出货的内资企业，其AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已在轨道交通领域进行了验证，有望实现对同类进口产品的替代。

德汇陶瓷产品系列

德汇陶瓷今后将围绕功率器件封装基板的市场需求，加大创新研发投入，持续拓展陶瓷封装基板产品类型，为客户提供系统散热解决方案，赋能半导体行业的发展。

国投创业观点

随着新能源产业的快速发展，功率器件呈现出向大功率、小型化、集成化方向发展的确定性趋势。尤其是随着新能源汽车电压平台从600V逐渐向800V和1200V发展，以及功率芯片材料体系由硅基向碳化硅基发展，对承载功率芯片的封装基板提出了变革性需求。德汇陶瓷围绕功率器件封装基板的变革需求，实现了AMB-Si3N4陶瓷封装基板的量产出货，解决了对外资供应商的依赖，补齐了集成电路产业链关键环节。