以“强芯稳链 共建生态”为主题，由芜湖市人民政府担任指导单位，芜湖市投资促进中心、弋江区人民政府主办，安徽长飞先进半导体有限公司协办，中欧校友汽车产业协会联合协办，安徽瑞迪微电子有限公司、安徽芯塔电子科技有限公司特邀协办，旺材新媒体与新态咨询联合承办的“第三届车规级功率半导体创新论坛”于2023年5月30-31日在芜湖悦圆方酒店成功召开！

本次会议汇集车规级半导体行业上下游企业、政府、专家学者、高校等，从产业链全流程剖析国产化现状，对于供应链保障、创新技术发展、车规级封装测试技术、SiC MOSFET技术、市场行业发展前景分析等层面对于行业发展做出探讨，CIAS高层闭门会进行深入讨论及观点碰撞。参会人员涵盖行业上下游企业及精英，为各企业加强合作共赢提供了极好的平台。

此次德汇受邀出席，且荣获2023年度车规级功率半导体年度封测优质供应商，德汇感恩客户的一路陪伴与支持，感谢各界对德汇的认可与肯定，未来德汇继续坚定不移的做好研发技术、做好产品、做好服务，匠心回馈客户。