活性金属钎焊氮化铝陶瓷覆铜板

AMB(Active Metal Brazing,活性金属钎焊)工艺利用钎焊料中含有的少量活性元素(例如,钛Ti)与陶瓷反应生成能被液态钎焊料润湿的反应层,从而实现陶瓷与金属结合的一种方法。

AMB-AlN陶瓷覆铜板,具有高导热、高绝缘、高热容以及与芯片匹配的热膨胀系数等特性,是功率半导体行业不可缺少的封装材料。主要应用于:轨道交通、智能输电、电动汽车、高端白色家电以及高端制冷器行业。


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产品优势

  • ●  主要成分为氮化铝陶瓷,高导热;

    ●  热导率在 25°C 温度条件下≥ 170 W/m*K

    ●  在 40°C - 400°C 温度范围下,CTE 为 4.6~5.2 ppm/K

    ●  适合高压大功率电力电子器件应用

    ●  高绝缘性,高可靠性

    ●  可定制化,根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu层厚度以及表面处理方式

产品应用

  • ●  光伏风电

    ●  轨道交通

    ●  柔性电网输配电

  • ●  高端白色家电

    ●  医疗

    ●  高端工业应用


技术参数

  • TCQ-WF-RD-01 产品规格书(AMB)
    TCQ-WF-RD-01 产品规格书(AMB)

    文件类型:pdf

    文件大小:360 KB

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