●  可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式

●  热导率在 25°C 温度条件≥ 80 W/m*K

●  在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 2.5~3.1 ppm/K

●  抗弯强度≥700MPa,具有更高的可靠性，适用于严苛的工况

●  可以钎焊0.8mm 以上的铜层，载流大，降低热阻

●  通过选择性镀Ag表面处理，配套烧结Ag 工艺，完美适配SiC芯片

●  光伏风电

●  电动汽车

●  高端白色家电

●  电网输配电

●  牵引系统