氧化铝陶瓷覆铜板 (DBC-Al₂O₃ 陶瓷覆铜板)

DBC(Direct Copper Bonding,直接覆铜)工艺,是一种直接将纯铜键合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆铜电路板,相对于AMB工艺的产品,具有超高的性价比,为中低功率半导体应用产品保证绝缘性能的同时提供足够的热导率、机械性能和电性能。


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产品优势

  • • DBC-Al2O3 合适的应用场景中,性价比高

    • 为合适的应用提供足够的热导和机械性能

    • 良好的绝缘性能 • 氧化铝陶瓷热导率在 25°C 温度条件下达 24 W/m*K

    • 氧化铝陶瓷在 40°C - 400°C 温度范围下,CTE 为 ≤6.9 x10-6/K,性能优于金属基板或者PCB基板

    • 可以承载大电流,载流容量高

    • 可定制化,根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu层厚度以及表面处理方式

产品应用

  • ●  白色家电

    ●  半导体制冷器

    ●  光伏逆变器

    ●  不间断电源

  • ●  工业电机

    ●  工业驱动器

    ●  智能电网

    ●  汽车电气化


技术参数

  • TCQ-WF-RD-02 产品规格书(DBC)
    TCQ-WF-RD-02 产品规格书(DBC)

    语言:中文

    文件类型:pdf

    文件大小:382 KB

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