• DBC-Al₂O₃ 合适的应用场景中，性价比高

• 为合适的应用提供足够的热导和机械性能

• 良好的绝缘性能 • 氧化铝陶瓷热导率在 25°C 温度条件下达 24 W/m*K

• 氧化铝陶瓷在 40°C - 400°C 温度范围下，CTE 为 ≤6.9 x10^-6/K，性能优于金属基板或者PCB基板

• 可以承载大电流，载流容量高

• 可定制化，根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu层厚度以及表面处理方式

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