绍兴德汇半导体材料有限公司是浙江德汇电子陶瓷有限公司全资子公司，总投资：21500万元。已于2021年12月底进入厂房装修施工阶段。2022年4月开始项目产线设备的开始陆续进入安装和调试，预计2022年7月份完成后即可进入试生产阶段。项目建成后，德汇将实现144万片/年高性能陶瓷覆铜板年产能。高性能陶瓷覆铜板为功率半导体芯片提供支撑、导热、绝缘、导电等功能，是功率半导体器件必不可少的封装材料，广泛...