活动时间：2022.07.06-2022.07.07

活动地点：安徽 合肥

活动详情：2022年新能源汽车800V电驱系统创新技术峰会

中国新能源汽车市场销售持续火爆，传统燃油车向混动系统过渡，电动化零部件的需求日益增加，未来新能源车电驱动系统市场庞大。随着电驱动系统集成化加速，市场竞争愈加激烈。汽车行业的电动化转型已势不可挡。变革趋势下，可以说，电动汽车核心部件的研发实力，将会决定未来能否在市场中立足，尤其是电驱动系统。

电驱动系统的开发对业界来说仍算是一个不小的挑战，新的器件、新的功能、更高的效率，使传统汽车驱动系统开发上积累的经验不能直接套用。同时，新能源汽车的系统设计也需要具备耐用、安全、紧凑、轻量化、高效和低成本等一系列汽车级系统设计的需求，这些都为新能源汽车的电驱动系统设计增加了复杂性。而800V电驱动系统技术优势尤为明显，其更安静，更可靠，更高效，更紧凑。

2021年，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体市场开始从最初的狂热步入到冷静的发展阶段，SiC上车的产业化进程正在加快，2022年或将开启SiC规模量产“元年”。 可见，未来几年，新能源汽车800V高压方案将是新能源汽车主流平台，而SiC功率半导体也将成为必然选择，尤其在主驱逆变器这块首当其冲，SiC替代Si是大势所趋。正如无锡利普思半导体有限公司创始人丁烜明丁总演讲时说到，从目前市场来看，虽然SiC价格偏高，但SiC的解决方案长期看还是低于Si的成本的，因为1.5年省电费用即可抵充SiC增加成本。随着SiC成本的下降，中高端车也将会用SiC逐渐取代IGBT而广泛应用。

但本土企业要想真正在车用SiC领域实现自主突围，仍任重道远，尤其是如何满足车规的高标准要求，是几乎所有本土企业亟待解决的问题，但目前已经实现了从无到有的突破，相信规模量产只是时间问题，国内SiC供应链需要珍惜时间窗口，潜心研发并一步一个脚印向前发展，毕竟市场就在不远的未来。如SiC模块封装技术面临的电气设计、热设计、机械设计三大挑战，在封装关键技术上，Si3N4 AMB高导热绝缘基板的使用也将是未来的大趋势，因为它在所有绝缘散热材料中是散热和强度综合性能最高的，且无锡利普思丁总在演讲中提到，通过选用厚度0.8mm的厚铜箔还可进一步提高散热性能。

第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。陶瓷基板也是陶瓷电路板在电子器件封装中得到广泛应用,主要是缘于陶瓷基板具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点。目前备受关注的AMB（Active Metal Bonding）技术，即活性金属钎焊技术，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。

浙江德汇电子陶瓷有限公司是AMB AlN/Si3N4陶瓷电路板专家，我司有幸受邀参加了此次峰会。我司提供的AMB  AlN/Si3N4陶瓷覆铜电路板具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点，是功率半导体行业不可缺少的封装材料，特别是在大电流SiC模块开发中发挥了重要作用，为新能源汽车800V电驱系统创新添砖加瓦。