绍兴德汇半导体材料有限公司是浙江德汇电子陶瓷有限公司全资子公司，总投资：21500万元。已于2021年12月底进入厂房装修施工阶段。2022年4月开始项目产线设备的开始陆续进入安装和调试，预计2022年7月份完成后即可进入试生产阶段。

项目建成后，德汇将实现144万片/年高性能陶瓷覆铜板年产能。

高性能陶瓷覆铜板为功率半导体芯片提供支撑、导热、绝缘、导电等功能，是功率半导体器件必不可少的封装材料，广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网和工业节能领域，是绍兴市打造集成电路产业链的重要环节。

高性能陶瓷覆铜板不仅在现阶段是硅基功率半导体芯片的好搭档，更是代表着未来技术进步的趋势。在工作温度更高、器件体积更小的，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体芯片加速替换硅基芯片的过程中，高强度和高导热的氮化硅和氮化铝陶瓷覆铜板将更受欢迎。