德汇受邀参加功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛
积极贯彻落实党的二十大精神,加快构建新发展格局,在推进新型工业化,实现“双碳”目标过程中,功率半导体产业将起到无可替代等作用,为大力发展我国功率半导体产业,功率半导体行业联盟在湖南省工信厅、株洲市人民政府支持下,联合相关单位以产业链上下游企业协同发展为抓手,搭建国际化学术共享平台,共同探讨全球功率半导体技术与产业发展趋势,谋划我国功率半导体产业化高质量发展。
功率半导体行业联盟(原中国IGBT技术创新与产业联盟)是政府指导筹建的非盈利性创新型组织,于2014年10月19日正式成立,2019年12月13日更名。联盟由功率半导体专用材料、设备、芯片、器件、模块、装置及系统应用等产业链共25家发起,目前拥有120余家会员企业,丁荣军院士担任联盟理事长,郝跃院士担任专家委员会主任。覆盖了目前国内功率半导体产业链骨干企业、科研院所、高等院校等。
2023年4月25日,位于湖南株洲隆重举办功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛,有100多家企业参加,德汇荣幸受邀参加。德汇在吸收国际先进技术的基础上,自主创新,拥有多项专利技术,在本次论坛上,德汇携AMB-AlN陶瓷覆铜衬板,AMB-Si3N4陶瓷覆铜衬板,DBC氧化铝陶瓷覆铜衬板和厚膜印刷电路板等主营产品进行了展示,与功率半导体行业共同进步,长足发展,致力于成为世界级半导体材料供应商而奋斗!