CPCA团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》面审会于2023年9月15日在广东省汕头市召开。由中国电子电路行业协会标委会主持，在汕头召开了工作组讨论稿讨论会，共有25个单位30位代表及专家参加会议，会议成立了审查组（名单附后），参加会议的单位有：中国电子电路行业协会、中认南信（江苏）检测技术有限公司、江南计算技术研究所、无锡睿龙新材料科技有限公司、崇达技术股份有限公司、上海美维电子有限公司、博敏电子股份有限公司、广德新三联电子有限公司、广州陶积电电子科技有限公司、景旺电子科技（龙川）有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、南京中江新材料科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、广东东硕科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、惠州中京电子科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、欣强电子(清远)有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、四川英创力电子科技股份有限公司、珠海方正印刷电路板发展有限公司、新乡市慧联电子科技股份有限公、深南电路股份有限公司、成都航天通信设备有限责任公司。

工作会议主要内容：
1、CPCA团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》标准简介及前期工作情况汇报；
2、审议CPCA团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》。

3、交流讨论

  浙江德汇电子徐荣军总说：“陶瓷基板应用本身应用范围较窄，基本上只用于功率半导体应用”；富乐华阳部长也对此做出解释，标准中提及的覆铜陶瓷基板主要运用于功率半导体。

  各位专家听取标准编制组就标准编制过程简介、编制原则、主要技术内容说明、初步意见汇总处理情况等汇报后，本着科学求实、认真负责的态度，逐章逐条对陶瓷覆铜标准讨论稿进行了讨论，且标准主要修改意见达成一致，会后形成会议纪要。

  最后，浙江德汇电子预祝CPCA团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》面审会取得圆满成功！